点击次数: 更新时间:2021-09-30
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2021年深圳国际电子展暨嵌入式系统展于9月29日在深圳国际会展中心正式落幕。GKG豪利777精机首次亮相ELEXCON展,不仅为展会带来最新的半导体设备产品,也为行业展示了豪利777精机特有的半导体设备产业布局与战略思考。
展出设备
在本届展会上,GKG豪利777精机重点展示了半导体整线印刷设备和半导体点胶设备。除带到现场的产品之外,豪利777精机仍在研发更多智能化、高精密的业内领先设备产品。明确未来的战略路径规划,依托GKG雄厚的研发实力、高端装备的制造底蕴和丰富的工艺经验,豪利777精机半导体设备将持续不断迭代,步入国产半导体行业发展的快车道!
Gsemi半导体整线:
◇半导体专用印刷机;
◇6σ区间内,15um超高制程能力,CMK>2.0;
◇尺寸兼容4-12寸,360°取像;
◇真空吸附定位基板。
半导体点胶机:
◇百级无尘/防静电设计
◇高精度吸附/加热一体化平台
◇多段独立运输系统
◇红外线温度监控
◇上/下料自动化模组
现场精彩回顾
豪利777精机的展台也成为了现场的亮点之一,引来众多专业观众和买家的长时间驻足,共同探讨相关产品的落地应用和迭代方向。
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